Intel十一代酷睿i9 11900K处理器首测：14nm再攀高峰

产品架构解析：

三款处理器功能及参数对比

通过对比可以发现，Intel的11代酷睿i9-11900K在核心数量上其实是要少于上代对位旗舰i9-10900K的。虽然其核心代号由上代的Comet Lake变成了全新的Rocket Lake，但是工艺制程仍旧留在了14nm。

对此，Intel称：Rocket Lake是由原本10nm上面的CPU架构以及图形架构改进而来，为了提升稳定性已经提供更好的超频性能，所以重新放入到了14nm的制造工艺里边。

此外，全新的11代酷睿也有了其它方面的改进，比如核显方面的升级，提升了标准DDR4-3200的内存和对PCI-E 4.0规范的支持，且比上一代酷睿处理器多了4条PCI-E通道数。

另外，11代酷睿也加入了AVX512-VNNI指令集，将大幅度提高深度学习的能力。

三款处理器CPU-Z截图

和前代处理器不同的是，得益于新架构的支持，i9-11900K可以非常轻松的到达5.3GHz的最大睿频频率。这并不需要太过极端的散热环境。

同时通过CPU-Z可以发现，11代酷睿在二级缓存方面也做了提升，每颗核心配备将配备512KB的二级缓存（此前是256KB）。在指令集方面多了AVX512F以及SHA。

上：i9-11900K核心架构图 下：i7-10700K核心架构图

上：i9-11900K核心架构示意图 下：i7-10700K核心架构示意图

通过上边的核心架构及示意图可以发现，全新的11代酷睿仍旧采用了Ringbus设计，但是在细节方面还是做了不少区别的。

首先是缓存方面不再是在每颗核心的两边分布，而是全部放到了核心与Ring总线之间。其次，左侧的系统代理（System Agent）方面做了扩充，用来放置额外的4条PCI-E 4.0通道和DMI 3.0通道。右侧则是核心显卡（Integrated Graphics）区域，在这里Intel添加了拥有32EU图形处理单元的Xe显卡。

Intel 11代酷睿处理器及Z590芯片组介绍

由于这次的11代酷睿处理器拥有20条PCI-E 4.0通道，所以CPU会提供1个PCI-E 16X或2个PCI-E 8X的4.0通道用于显卡使用。然后再提供1个PCI-E 4X的4.0通道用于NVMe M.2固态硬盘或其它设备使用。

而在内存方面，CPU将原生支持DDR4-3200MHz频率的内存。

再来是芯片组方面，其实Z590芯片组与AMD的B550有点类似，本身不提供PCI-E 4.0规范的支持，由CPU来进行提供。

芯片组提供高达24条PCI-E 3.0通道根据厂商来进行自由设计。硬盘方面则是最大可达6个SATA 6Gb/s接口。在USB接口方面，最大可提供3个USB 3.2 Gen 2X2（主板最多可能会提供3个Type-C接口），10个USB 3.2 Gen2 X1以及10个USB 3.2 Gen 1X1和14个USB 2.0接口。

值得一提的是CPU与芯片组之间升级为了8条DMI 3.0总线，可以更好的提供CPU与芯片组之间的数据传输。（该总线是由处理器决定的，使用10代酷睿处理器将仍保持X4的状态）。