测试平台及测试项目介绍:
本次测试为3套平台,分别是使用AMD锐龙7000系列处理器的X670E平台,对比处理器AMD锐龙5000系列的X570平台和对比处理器Intel 12代酷睿的Z690平台。
测试项目分为生产力性能对比测试和游戏性能测试,整个游戏测试采用了1920*1080分辨率,测试均使用游戏自带的Benchmark程序。
测试X670E平台使用的内存为芝奇的焰锋戟内存,该内存的全称为F5-6000J3038F16GX2-TZ5N,支持AMD最新的EXPO一键内存超频认证。其频率为DDR5-6000MHz,时序则是30-38-38-96,两条16GB容量构成了双通道32GB。
值得一提的是,为了保持一致性,对应的Intel平台我们也选择了同样频率为DDR5-6000MHz以及时序30-38-38-96的2条16GB内存。
而在X570主板方面,我们则选择了2条单条容量为16GB的芝奇皇家戟尊爵版内存,其内存型号为F4-4266C16D-32GTES。由于AMD平台在保持1:1内存频率时无法拉到太高频率,最终我们在测试时使用DDR4-3800MHz频率,时序则是16-19-19-39。
在固态硬盘方面,我们加入了对NVMe通道的测试,测试盘为Kingston Fury的Renegade(叛逆者)PCIe 4.0 NVMe M.2固态,该固态硬盘的容量为4TB,采用了3D TLC NAND颗粒及Phison E18主控,其连续写入速度可达7300MB/s,连续写入速度则是6000MB/s。算是目前最大容量的M.2固态硬盘了,其质保时长为5年或4.0PBW。
值得一提的是,在测试是该固态为空盘状态,装在由CPU提供的M.2_1插槽上,系统盘则是其它盘,装在芯片组提供的M.2_4插槽上(系统盘与测试盘并非相同的通道)。
为了保证处理器的稳定发挥,我们选择的散热器为华硕的ROG Ryujin II 360 ARGB(龙神2代ARGB款)一体式水冷散热器,作为华硕目前的旗舰级水冷,该散热器配备了3个转速可达2200RPM,风量70.07CFM的ARGB风扇,且搭配了第七代Asetek冷头,并在冷头上方配有一个小风扇,能够起到辅助CPU供电模块散热器的作用。
此外,该散热器带有一个3.5英寸的LCD液晶屏,参数可跟AIDA64进行同步,能够更方便用户查看硬件信息。
本次测试3个平台均使用该散热器完成。
最后,在电源方面,由于使用了AMD旗舰级RX 6950XT显卡的关系为了使整体平台运行更加的稳定,我们特别选择了海韵的Prime TX-1600这款额定1600W的80PLUS钛金全模组旗舰电源,该电源支持单路12V输出,电流可达133.3A,能够为系统提供更加纯净,充足的供电性能。