AMD锐龙7000系PC平台首测：7900X/7700X处理器与微星X670主板

工况测试及总结：

本次测试我们使用的是微星的战神S360水冷，测试室温为26度，由于AIDA64最新版本也无法准确识别CPU温度，所以我们照旧采用了HWiNFO64的方式来进行记录。

由于是处理器的工况测试，本次测试仅使用AIDA64单烤FPU的方式来测试，测试环境为裸测无专用风道。

首先是AMD锐龙9 7900X的工况测试，测试时间在25分钟左右，此时CPU温度达到了89.9摄氏度，最大温度则是93.3摄氏度。其中CCD1 Die温度为89.1度，最大温度94.6度。CCD2 Die温度为89.3度，最大温度95.4度。

此时CPU的功耗达到了182.913W，最大功耗则是187.147W。

接下来是AMD锐龙7 7700X的工况测试，测试时间在25分钟左右，此时CPU温度达到了89.3摄氏度，最大温度则是92摄氏度。其中CCD1 Die温度为88.3度，最大温度95.6度。

此时CPU的功耗达到了133.528W，最大功耗则是134.496W。

最后，我们还对锐龙9 7900X这款处理器进行了集成显卡性能测试，最终这款处理器在3DMark Night Raid（适用于集显的测试）中综合得分为11696分，其中显卡得分10904分。

这样的成绩并不算高，AMD在这次处理器中加入集显的作用也并非是替代锐龙5 5600G和锐龙7 5700G这类的处理器，只是让大家在没有显卡时有一个选择而已。

注：锐龙7000系列处理器采用完全相同的核显，并无区别。

测试感想：

在烤机测试时，我们不难发现，在开启PBO之后极限烤机的情况下，AMD锐龙9 7900X的温度达到了89.9度，而锐龙7 7700X也同样是达到了89.3度的高温。当然，虽然AIDA64单烤FPU在处理器的烤机领域中也算的上是压力比较大的，但是像战神S360这样的水冷压制起来确实是略有吃力。不过好在温度都没有上百。

而考虑到日常玩游戏对CPU的压力会更小，所以这个温度算的上是一个上限，实际使用肯定会低于这个温度。

当然，除去温度方面的问题，这次AMD算的上是诚意比较足了，延续了5年的AM4接口终于进行更换，据AMD所言这个接口至少会持续到2025年，可以预料的是接下来的几年里玩家只需要更换处理器即可，这样极大的降低了玩家们升级的成本。

老实说相较于锐龙9 7950X和锐龙5 7600X两款处理器，本次测试的锐龙7 7700X和锐龙9 7900X一个代表单CCD的巅峰（等同于曾经的锐龙7 5800X）一个代表双CCD的高性能低热量（等同于锐龙9 5900X，2个CCD均非满血，发热量也比满血的锐龙9 7950X有所下降），对于中高端游戏玩家来说，还是非常有吸引力的。