11月8日,联发科在其新品发布会上亮相了旗舰芯片天玑9200,游戏、影像、5G通信和Wi-Fi 7等领域的新突破让人直呼“太强了”!天玑9200具备的天花板级别的高性能、高能效和低功耗等特性,为旗舰手机用户带来全新的冷劲体验。
顶级性能平台,冷劲旗舰体验
从发布会公布的产品信息看,天玑9200旗舰配置拉满,CPU、GPU、APU和内存、闪存支持的规格都是满血级。
天玑9200采用台积电第二代4nm工艺和第二代Armv9架构,为顶级性能和能效表现保驾护航。CPU方面,天玑9200搭载八核旗舰CPU,包括1个主频高达3.05GHz的Cortex-X3超大核,3个2.85GHz主频的Cortex-A715大核,以及4个1.8GHz主频的Cortex-A510小核,并且性能核心全部支持纯64位应用,业界领先。
大核能打,小核能省,天玑9200的CPU可以说是武装到了牙齿。官方公布,天玑9200的安兔兔跑分超过了126万,这与之前爆料的常温跑分吻合,其高规格下的CPU配置让天玑旗舰芯片的性能再度成为安卓第一。
天玑9200的卓越工艺集成170亿个晶体管,联发科采用了独家的创新旗舰封装设计来增强散热能力,令芯片散热能力提升10%,CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%,让高性能持续稳定输出,为用户带来持久的冷劲全速体验。