显卡架构简介:
通过上边显卡规格表可以发现,AMD对全新的RX 7900系列显卡确实做了很大的改进。
RDNA3架构采用的是GCD和MCD分离式核心设计,所以整个处理器的GPU为300+220平方毫米。而上一代的RDNA2架构则是整合在一起的单Die设计,其面积为520平方毫米。
当然,全新的RX 7000系列显卡不仅在晶体管数目和CU单元方面做了增加,流处理器也是达到了恐怖的577亿,为RTX 6950XT的2倍以上。
得益于全新的架构,RX 7900XT的显存容量达到了20GB,RX 7900XTX则是达到了24GB,不过相较于上一代的RX 6950XT,两者无限缓存的容量方面则是略显不如RX 6950XT(不如仅仅是容量大小方面,全新的RX 7000系列显卡采用的是第二代无限缓存设计)。
由于GPU-Z更新较晚的原因,截至发稿前GPU-Z尚无法正确识别出蓝宝石的RX 7900XT超白金显卡。
通过上图不难发现,全新的RDNA3核心架构由一个5nm工艺的超大GCD以及围绕的6个6nm工艺的MCD构成。
这与上一代RDNA2架构一个完整Die设计是有这非常大区别的。
分开的设计主要是为了提升良品率,精度更高的GCD为显卡主要核心内容,对精度要求相对较低的MCD则是显存控制器和无限缓存部分。
每个MCD含有64bit的显存位宽以及16MB的第二代无线缓存,所以6个MCD共计构成了384bit的显存位宽以及96MB的无限缓存。
注:MCD采用了显存控制器在外,无限缓存靠近GCD端的设计,所以显存里边的数据会先通过无限缓存再进入GCD。
然后是GCD部分,整个GCD含有96个双CU单元,每个双CU单元含有一个VGPR,图形渲染、AI以及光追可以共享使用这个单元。另外,每个双CU单元含有64个流处理器,以及2个AI核心和1个第二代的光追计算核心。