散热片拆解
想要完整拆除散热片还是比较困难的,不仅需要常规的十字螺丝刀,还需要准备一把3/16内六角套筒用以拆除背板固定螺柱。
拆下供电处的散热装甲,可以发现左侧和顶部的散热片之间采用了热管进行连接,并且采用了热管直触设计,热管直接与高发热的DrMOS接触。即便如此,实际上热管下方还是配有导热硅胶垫,技嘉官方宣称导热能力可达12 W/mK,较之某厂的莱尔德300而言,这也算十分好的用料了。同时我们也可以看到技嘉也将散热装甲延申到了USB4芯片ASM4242处,配有相变硅脂来加强散热。
拆除背板可以发现,在MOS和两颗南桥芯片的背面都设计有导热硅胶垫,从而将热量均摊到整个背板上,其余黑色方块则为缓冲海绵。
实测技嘉X870E AORUS PRO X3D ICE电竞冰雕的整张主板所用的散热片重量为1430g,由于M.2的弹性金属垫片可能为一次性设计,因此我们并未拆除进行称重。
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