X3D处理器的最佳搭档？技嘉B850 AORUS ELITE X3D小雕主板实测

测试主板 技嘉B850 AORUS ELITE X3D

技嘉B850 AORUS ELITE X3D小雕采用标准ATX板型，整体延续AORUS系列偏硬朗的黑灰配色，供电、M.2以及芯片组区域覆盖了大面积散热装甲，中部则通过大尺寸AORUS鹰头图案强化视觉辨识度。主板基于AMD B850芯片组打造，采用AM5接口，可支持锐龙9000、8000以及7000系列处理器。整体装甲覆盖率比较高，点亮主板后左侧的MOS装甲和右下角的芯片组装甲会亮起RGB灯光，视觉风格相对克制。

从产品命名就不难看出，B850 AORUS ELITE X3D小雕是一款明显针对X3D处理器进行强化的主板，其核心特色之一便是X3D鸡血模式2.0。除了常规的极限游戏模式之外，还提供最大性能、标准模式，可以针对不同使用场景调整处理器运行策略。对于这张主板来说，X3D相关功能也是区别于普通B850 AORUS ELITE系列的重要卖点，后面的性能测试中我们也会重点考察它的实际效果。

I/O方面，B850 AORUS ELITE X3D小雕提供1个HDMI接口（4K@60Hz）、4个USB-A 2.0接口、4个USB-A 5Gbps接口、2个USB-A 10Gbps接口以及2个USB-C 10Gbps接口，同时配备1个RJ45 5GbE有线网络接口、21个Wi-Fi天线接口、1个3.5mm麦克风接口、1个3.5mm音频输出接口以及1个S/PDIF光纤音频输出接口。后置面板还直接设计有1个BIOS清除按钮、1个Q-Flash Plus免U刷BIOS按钮、1个电源按钮以及1个重启按钮，对于裸平台测试、BIOS调试以及故障排查都比较方便。

CPU供电区域采用大尺寸VRM散热装甲，两组散热模块基本覆盖了CPU插座左侧和上方的供电区域，并通过热管相连，同时搭配导热垫辅助MOSFET散热。

主板采用16+2+2相数字供电设计，其中16相为核心供电，2相为核显供电，2相为辅助供电，全部采用安森美NCP302155R DrMOS，单颗最高可承载55A持续电流，并具备最高80A峰值电流能力。配备双8Pin CPU辅助供电接口。对于B850定位的产品来说，这套供电和散热规格已经相当充裕，即便搭配锐龙9级别的X3D处理器也没有明显的规格短板。

靠近CPU的第一组M.2插槽配备了独立的大尺寸散热片，并采用免工具快拆设计，按下尾部卡扣便可以直接取下。内部同样预贴双面导热垫和硬盘背板，SSD固定也不再需要传统的小螺丝。速率为PCIe 5.0 x 4，CPU直连。硬盘插槽下方为第一条PCIe x16显卡插槽，采用金属装甲强化，支持PCIe 5.0 x 16。插槽旁还设计了显卡快拆机构，对于目前普遍采用三槽甚至四槽散热器的高端显卡来说，拆装时不再需要将手伸到显卡下方按压传统卡扣。

主板下半部分采用一整块大型散热装甲，将另外3组M.2接口以及芯片组区域基本覆盖起来，同时利用大面积AORUS鹰头图案提升整体视觉完整度。拆下装甲后可以看到内部M.2以及PCIe扩展布局，继续大量采用免工具固定设计。由上至下的速率依次为PCIe 5.0 x 4（CPU直连）、PCIe 4.0 x 4（芯片组转接）、PCIe 4.0 x 4（芯片组转接，与最下方的PCIe插槽共享带宽）。

翻到主板背面，可以看到B850 AORUS ELITE X3D小雕还覆盖了一块大面积金属背板，并通过AORUS鹰头图案与正面的设计形成呼应。背板除了装饰作用之外，也能够提升PCB整体刚性并对背部元件起到一定保护作用。在对应的供电MOS背面也配备导热硅胶垫进行辅助散热。在定位中端的主板上配备全尺寸背板还是非常少见的。