美国Wired网站11月7日公布了即将于11月15日在北美推出的索尼电脑娱乐(SCE)次世代主机“Play Station4(PS4)”全球首发独家拆解报导,请到SCE工程部门总监凤康宏亲自进行拆解示范。
PS4采用由AMD所提供、整合中央处理器(CPU)与图形处理器(GPU)的APU整合处理器,搭配16颗共8GB的??GDDR5记忆体。主要基板与初代PS3一样采用倒置配置,正面朝下让处理晶片与下方的散热器以及鼓风扇贴合,将冷却气流从左右两侧的进气口导入,经过散热器与电源供应器后,从后方的排气口排出。
A:主要处理器
B:8GB GDDR5记忆体(部分)
C:次要处理器
D:Wi-Fi天线