权威爆料者Majin Bu曝光了iPhone 17 Pro工程机的SIM卡槽。

据搜狐科技消息，8月16日，苹果在深圳的第三家零售店——前海壹方城零售店将于10点开业。

在新品发布之前，苹果官方正式入驻小红书，其简介写道：你好，这里是Apple，在此和大家分享科技、创意与未来。

消息源 yuex1122 昨日（8 月 14 日）在 Naver 博客上曝料，分享了苹果 iPhone 17 Pro 的金属机身，并透露苹果将放弃钛金属，转而采用全铝材质机身。

8月15日消息，你的iPhone出现定位偏差问题没？ 近日，有不少网友在社交平台上发文称，苹果手机出现了定位偏差，人在北京，但是手机定位在四川大学望江校区附近。 据网友在评论区表示，高德地图、滴滴、共享单车、KEEP等应用都受到了影响。 此外，据了解，2024年曾出现过

报道称苹果正酝酿在视觉层面全面重塑 Siri，新设计有望于明年随 iOS 26.4 上线，覆盖 iPhone 与 iPad 设备。

苹果正研发代号为“Hidra”的 M4 Ultra 芯片，采用 3nm 工艺，可能配备 32 核 CPU、80 核 GPU，未来有望装备在新款 Mac Pro 上。

科技媒体 Phone Arena 今天（8 月 14 日）发布博文，报道称互联网上流出了一张图片，疑似苹果秋季发布会的邀请函。

苹果 M5 芯片将会率先搭载在今年秋季亮相的全新 iPad Pro 平板上，但相比去年 M4 iPad Pro 情况会有点不同。

距离苹果iPhone 17发布还有不到一个月的时间，目前外观、配置等各方面信息已经基本明确。

IT之家 8 月 14 日消息，科技媒体 MacRumors 今天（8 月 14 日）发布博文，报道称基于最新挖掘的代码，苹果正在研发新一代 iPad mini（代号 J510 / J511），将搭载与 iPhone 17 Pro 同款的 A19 Pro 芯片。

科技媒体AppleInsider今天发布博文，报道称苹果公司正为Siri酝酿迄今为止最大规模升级计划。

真我中国区总裁评iPhone 17 Pro外观：Deco设计我们用过

微博话题“128GB手机该退出历史了吗”引发热议，该话题下不少网友认为厂商应该淘汰128GB版本。

郭明錤最新发文称，苹果明年下半年推出的iPhone18系列上将搭载全新设计的A20芯片，该芯片将采用台积电最新封装技术，并基于2nm制程工艺制造。

苹果供应链分析师郭明錤在今日发布的研究报告中称，搭载 M5 芯片的 MacBook Pro 可能要等到 2026 年才会发布。

天风国际证券分析师郭明錤昨日（8 月 12 日）发布博文，报道称苹果明年下半年推出的 iPhone 18 系列上，将搭载全新设计的 A20 芯片，该芯片将采用台积电最新封装技术，并基于 2 纳米制程工艺制造。

苹果即将发布新一代iPhone 17系列，其中iPhone 17 Pro系列将采用全新的“横向矩形相机岛”设计。这一设计预示着相机模块的重磅升级，此外最新爆料还指出，这种设计还将有助于提升5G与Wi-Fi的连线品质。

还有1个月左右时间，苹果新一代旗舰手机iPhone 17系列就将正式登场，新机外观已经确定，将是史上变化最大的苹果手机。

iPhone 17系列价格曝光：仅一款不涨价 其余均上调超350元