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小米MIX 2S拆解图赏：内部做工精细 双摄成最大看点

2018-03-30 22:14:32 来源：新浪科技 作者：新浪科技 编辑：明镜Mirror　浏览：loading

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　　双摄模组背部铜膜。

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　　拆下主板，主芯片位置的屏蔽笼子开孔很大，这样做是为了更好散热。但这会带来工艺难题，比如对屏蔽框平整度控制和解决EMI的难度。

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　　主板最重要的区域如CPU、RAM和闪存上方覆盖了纳米碳铜，兼容散热和导电功能，能决散热和屏蔽双重需求。

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　　主板A面的细节展示。左上角的白色方块超声波距离感应器的发声器件，与之相对应右侧半圆的部分是接收器。然后通过一系列算法综合判断脸部和手机距离。

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　　主板B面展示。

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　　主版B面的细节。

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