拆下8GB内存后,才可以看到整机最核心的组件——骁龙845 SoC
回到机身框架,可以看到隐藏导音式听筒选用了50mv大功率内核。在外放时作为扬声器的补充,提升整机音量。就像前面提到的,主板也为听筒部件特意挖了凹槽留出空间。
听筒取下来后,背面展示。
加热拆下前壳组件,其实前壳还 有一圈装饰条,其目的也很明确,就是保护 TP和液晶模组, 减缓跌落过程中的冲击。
通过红外光谱分析发现,这一保护圈材质是高强度的PA高纤材料,相比业界常用玻纤PC料,PA强度和尺寸稳定性能更好,但成本高,对点胶要求高, 尤其是对前壳和TP表面能的控制,MIX 2S增加这一部件,是为了提高全面屏手机的强度和耐摔性。