DX11顶级显卡！Radeon HD 5970性能全解析

◆RV870核心解读

    众所周知，制造工艺一直是图形处理器GPU乃至其它所有半导体增强性能或控制成本的最关键因素，ATI深知这一点的重要性，也一直在最近一段时间内在这方面领先竞争对手。RV740是ATI首款基于40nm工艺的图形核心，虽然这款核心在上市之初遇到了产能不足的困难，但这些经验为今天Radeon HD 5970显卡的诞生提供了最直接的受益。RV870的流处理器单元从800个激增到1600个而核心面积却没有大幅度增加（核心架构还有其它改进），就主要来源于先进的工艺。

    同时，ATI目前已经被AMD公司所收购，那么GPU的设计是否可以考虑融入一些CPU的概念呢？尤其是双核心、四核心CPU大行其道的今天，GPU是否也可以引荐一下AMD在CPU方面的成功经验？我们接下来就看看此次RV870的核心设计，下图就是RV870的核心逻辑架构图：

    如果了解CPU架构的朋友，在看到RV870核心逻辑架构图后应该会感到些许眼熟。在RV870核心当中，我们可以看到两组SIMD阵列呈对称型排列，其中每组阵列当中均有800个流处理单元设计（在单一SIMD引擎当中，ATI采用的排列方式依然是RV770的设计方式。也就是说，每个SIMD阵列当中包含10组SIMD阵列，而每个SIMD阵列当中又包含16个流处理器，每个流处理器包含5个流处理单元，因此总计1600个流处理单元）、40个纹理单元以及内部L1纹理缓存，两者通过相同的高速数据总线与L2 Cache相连，同时也连通到Global Data Share上进行数据共享。

名为“PEX8647”的桥接芯片，09年第23周生产

    为提供更加优秀的性能，最大化的挖掘RV870显示核心的潜力，采用双RV870显示核心的HD5970应运而生。从产品的架构上来讲，HD5970与ATI的上一代单PCB双核心产品HD4870 x2产品设计思路基本相同，都是把两个GPU核心通过一个桥接芯片连接起来，并且安装在同一片PCB上面，从而通过ATI的交火技术实现双GPU核心的加速运算。