和之前的几代手机不同,这一代MX3上MZ似乎把许多许多东西的设计都简化了,以前很多用粘死的、焊死的、甚至都不知道怎么固定上去的结构,在MX3上都变得清晰异常,震动电机就是个鲜明的例子,只需要拧下三颗螺丝,就可以轻松取下,这在以前的手机上根本做不到,事实上一直到现在楼主都不知道MX2的振动电机要怎么拆。可能是由于机器增大,所以MX3上MZ换成了双头电机,这样可以获取更大的震动力度。另外一个改变就是音量键从窝仔片换成了微动开关,这就是MX3的音量键手感远好于前作的原因。不过电源键依然还是窝仔片,估计是MZ觉得电源键现在意义不大了吧。
至此,中壳上唯一剩下的东西就是这块红色的导热垫了。
曾几何时,手机也开始需要对散热结构做仔细设计,也需要用导热垫来快速导出热量,细思恐极啊……这世界到底怎么了。
来一张干干净净的骨架(楼主连双面胶都搓掉了),这一篇里没你啥事了。至于骨架的结构,MZ已经宣传过多次,这里就不继续说了,关于这个骨架在散热设计方面的细节和分析,会放在后面的帖子里。
差点忘了,还有最好的800万摄像头呢……
好像和MX2也差不多,而且似乎MX2的还好看一点?也许是这样,但是MX3的摄像头内部要强大得多。IMX179+f/2.0镜头+29层镀膜的蓝玻璃滤镜,最终效果说明一切。想想那么好看的照片就出自这样小小的摄像头,还是很让人感叹科技的进步的。至于摄像头内部,先卖个关子。
由于本帖定位温柔向,所以面对正面贴满石墨导热贴纸和屏蔽罩的主板,一时半会也不忍心下手,那就先从反面开始看好了。