PS4 Pro主板深度解析 GPU性能暴增

　　PS4 Pro主板上的电源部分特写，整体采用6+1相供电设计，右边蜂鸣器下面的是英飞凌352118相位控制器。

　　Cypress半导体公司提供的USB 3.X控制器芯片，型号为CYUSB3312-88LTXC。

　　瑞萨电子和索尼共同开发的蓝光光驱控制芯片。型号与PS4-2000机型所搭载的一样，同为R9J04G011FP1。

　　PS4 Pro主板背面同样拥有多组芯片，其中围绕APU部分排列着8颗GDDR5内存芯片。

　　PS4 Pro的APU周围排列着的8颗GDDR5内存芯片特写。

　　PS4 Pro的GDDR5内存芯片全部来自三星，每颗容量1GB，型号为K4G80325FB-HC28。

　　上图中的SCEI芯片是PS4 Pro的南桥芯片，型号为CXD90036G，与标准版PS4相同。

　　照片右下角，型号为MX25L25635FZ2I-10G的芯片是PS4 Pro的固件存储芯片，由Macronix International提供。

　　右上角，型号为RT5069A的芯片具体作用不详，但其已经在PS4-1000和PS4-2000中出现过，因此肯定是APU相关的外围芯片。

　　在南桥芯片正上方是PS4 Pro的本地存储器，其由两个三星4Gbit的DDR3 SDRAM芯片组成，型号为K4B4G0846E，容量共1GB，是标准版PS4的四倍。

　　上图里面是PS4 Pro的系统微控制器芯片，型号为A02-COL2。而PS4-2000机型中的微控制器芯片型号为A01-COL2。从版本号来看，PS4 Pro的系统微控制芯片也针对新款APU进行了对应的升级。

　　上图这是PS4 Pro的Wi-Fi无线模块特写，型号为J20H091，与PS4-2000机型中所使用的完全一样，支持802.11ac双频。

责任编辑：斯巴达二期