AMD新旗舰R9 280X/270X/R7 260X全方位评测

GPU整合可编程音效单元——TrueAudio

　　除了游戏图形方面的进化以外，AMD还针对游戏音效做了优化。新一代的显卡加入了称为“TrueAudio”的可编程音效处理功能。这项功能除搭载于Hawaii核心的Radeon R9 290/290X上之外，源自上一代Bonaire核心的R7 260X也支持，但由于核心时间的问题，R8 280X等不支持（R7 260X与HD7790采用的Bonaire核心是HD7000系列最晚发布的）。True Audio没有单独发布，但这种将音效处理融入GPU的做法无论是AMD还是NVIDIA都已经进行了多次演进。

　　上图展示了ATI/AMD显卡上音频搭载的进化。在HD2000系列中首次实现显卡集成基于HDMI的音频单元，过去（甚至同时期的NVIDIA显卡）则是需要一个音频连接器将声卡输出的音频信号连接至显卡上；在HD3600系列上首度实现了DP接口的音频传输；HD5800则是增强了HDMI接口的音频传输，支持HBR（High-Bit-Rate Audio）高码率音频；HD7900系列引入了DDMA（Discrete Digital Multi-Point Audio，分离数字多点音频），实现了单显卡输出多画面时，在不同显示器分别输出对应的伴音内容，互不影响。

　　此次AMD在GPU中加入的是专用的可编程音效处理单元，游戏制作方可以通过它实现3D音效。通过True Audio，可以降低CPU负荷，AMD称游戏中CPU最高可能有10%的负荷用于音效处理，虽然看起来有些夸张，但若GPU上的音效DSP可以令游戏开发者更直接地设计游戏场景中的音源，对于开发容易度和临场感的还原上，无疑是一个好消息。

　　在大家的目光都聚焦在有关音效的关键字上时，日本pc.watch网站的作者後藤弘茂却从半导体层面说出了这么一个观点：利于GPU的散热！後藤先生称，True Audio将特定功能的硬件整合进GPU，从另一个方面来看，是因为半导体热密度很难下降。面对极高密度的GPU核心，热量的导出已经接近极限。True Audio由于是专用处理器，执行效率高，这一部分发热量少。它的加入还有助于整个GPU在发热上的分散化，降低热密度。

　　这样一想不无道理。在制造工艺不断精细化，晶体管之间的距离越来越近的趋势，虽然发热会相应降低，但热量的密度却越来越大，越来越不容易传导。此前Ivy Bridge处理器温度比Sandy Bridge高的问题，就一度被猜测是由于Ivy Bridge采用了22nm工艺，比起32nm工艺的Sandy Bridge，die与顶盖的接触面积更小，热量不容易传导。虽然后来经过开盖证明是由于Intel为了缩减成本使用了导热效能低下的硅脂来代替过去的钎焊导致的，但出现前面的怀疑也说明，更小的核心带来的热量难以传导的担心，正在随着工艺的进步正在到来。

　　依照後藤先生所说，在GPU的die上同时有着高发热的图形处理单元和低发热的音频处理单元，这样可以分散热量。不过目前没有看到新GPU的核心照片，无法得知True Audio单元被安排在哪个位置。不过无论如何True Audio的晶体管也不可能与图形管线穿插，只可能被安置在一个角落上，那么这样的结构是否对分散热量有帮助，目前还是一个问号。