性价比直接翻倍！R9 270双显卡交火性能测试

　　其实在以往的文章中，我们不止一次提到了关于多显卡的性价比优势，尤其是对于一些本身性价比就非常高的型号，组建多显卡平台之后的性价比更是成倍提升，我们今天要讲的内容，就是围绕着AMD的中端性价比产品：R9 270。来深入探讨关于双显卡交火技术的实用价值。

　　交火技术投入应用已经足有十个年头了，但是其应用面一直没有得到普及，我想这也是由于传统攒机思路的制约。一般来讲我们在攒机的时候，总有一个墨守成规的概念就是显卡只上一块，多显卡都是发烧级用户才用的技术。之所以玩家会有这种想法，我们还是得从早期的主板插槽说起。

能插两块显卡才是最重要的

　　PCIE显卡时代早期，多显卡技术存在一个授权问题，很多中低端游戏主板为了节省不必要的成本，并没有采用多显卡技术的授权，而且主板上面的PCIE插槽只有一个，并没有额外的全长PCI-E插槽来供玩家使用。也就是说如果玩家想要尝试多显卡技术，必须要购买定位高端的旗舰级主板产品以获得多显卡技术支持以及额外的PCI-E槽位，这样下来攒机的预算一下子就高出许多。

不是所有玩家都有购买旗舰双卡的能力

　　同时，在多显卡技术发展的早期，只有旗舰级型号才具有多显卡互联的功能，很多中端玩家级显卡是根本不配备桥接金手指的，多显卡技术只供一些追求超极限性能的玩家，用旗舰显卡来组建多显卡平台，其预算成本简直高到令人发指，所以多显卡技术一直被普通玩家敬而远之，主板与显卡的预算成本就占了很大的比重。

今天的多显卡技术已经非常成熟了

　　然而随着主板技术的发展与多显卡的逐渐普及，同时PCI-E扩展设备类型的增加，许多中低端主板也开始配备一条以上的全场PCI-E槽位，玩家即使是在中低端主板上也可以轻松的组建多显卡系统，AMD甚至推出了“混合交火技术”，即使是不同核心的显卡也仍然可以将运算能力充分的应用起来，多显卡的门槛也在不断降低，现在基本上只要不是入门级低端显卡，都可以支持多显卡交火技术。不仅仅是16X速率的PCI-E插槽，现在包括X8/X4速率的PCI-E插槽均可以支持AMD的交火技术。