Ryzen 9 7950X3D对决Core i9 13900K测试：最强游戏CPU鹿死谁手？

测试平台配置介绍与新BIOS特性

下面即将开始测试环节。上面提到R9 7950X3D的TDP只有120W，对主板功率支持的会比R9 7950X低不少，为了尽可能测试出该处理器的理论最好性能，我们仍然选用了微星的准旗舰型号MEG X670E ACE来作为测试平台。

该主板采用了E-ATX架构设计，其主板达到了277mm宽以及304.8mm长。所以用户在选购机箱时一定要注意，使用不支持E-ATX主板的机箱会出现兼容性问题。

在CPU供电布局方面，该主板采用了22+2+1相供电的设计，为了保证其更好的CPU供电稳定性，微星采用了两块密集的鳍片式散热模块，并在中间用一根热管相连，以便让热量散发更加均衡。

此外，微星最新更新的BIOS也对7000系列X3D处理器做了专门优化，在PBO预设菜单中提供Enhanced Mode Boost 1/2/3三种模式，如果你运气不是很差的话（CPU体质没有瑕疵），那么这三种模式至少可以使用其中一种来优化CPU效能，据说对7950X3D的效能提升最大可达6%。

内存同样也有优化措施，打开OC分页中的High- Efficiency Mode理论最大可提升15%频宽，降低10%的延迟。当然这个选项在个别内存模组上也可能有不稳定的现象，以海力士的M-Die为最佳。

本次是测试使用的内存刚好就是海力士M-Die的DDR5-6000内存，支持AMD EXPO参数配置。在打开微星BIOS以上两项优化功能后，经过稳定性测试没有发现异常。

测试平台软硬件配置如下：

本次测试我们为R9 7950X3D选择的对手是官方售价同为5299元的i9 13900K，相信读者最想看到的也是这两款产品的对决。测试游戏选择了10款不同类型，不同引擎，不同年份的3D游戏大作，以求对这两款CPU的表现做出最为综合的评估。为了尽可能体现出差距，需充分消除图形渲染的瓶颈，显卡采用当前最强的RTX 4090。

测试分辨率选择1920×1080（1080p）和3840×2160（4K）。尽管理论上1080p已经足够评估CPU之间的游戏性能差距，但通过大量的测试我们也发现有些游戏在4K状态下同样会大幅度增加CPU的负载，尤其是那些在4K下视野增大，内容建模物增加的游戏。