Ryzen 9 7950X3D对决Core i9 13900K测试：最强游戏CPU鹿死谁手？

温度与功耗测试对比

Intel桌面级处理器至今最新工艺为10nm，这还是Intel晶圆厂难产了N年后终于勉强成熟，制程甚至还没追上ZEN2+架构的锐龙3000系列（7nm），更不可与当下锐龙7000的5nm同日而语， 7950X3D与13900K的功耗温度表现想必会有不小的差距。下面我们通过满载测试来看看它们的差别到底有多大。

i9 13900K运行FPU满载测试半小时，CPU功耗317W，P核100℃，E核心89℃

R9 7950X3D运行FPU满载测试半小时，CPU功耗117W，CPU整体80℃

差别确实太大了，同样是满载状态，13900K的整体功率高达317W，而7950X3D比它低了整整200W，确实没有超过TDP所限制的120W。与此同时，两者的温度情况也是天差地别，13900K因为温度超过保护阈值100℃，负载一直处于不断波动的扼流状态，以控制CPU温度，而且如此严重的扼流前所未见，最大比例高达25%。当然13900K的P核频率也确实更高，一直处于5GHz以上，这有助于提高像R20、R23那样重负载多线程测试成绩，也无疑会加大全核满载时的功率和温度。可见Intel不得不这样挤榨10nm处理器的性能才能勉强迎接AMD的挑战。

7950X3D的全核满载频率仅与前者的E核相当，自然是十分凉快，封装仅80℃，具体到单个CCD上就更低了，甚至有一颗都没有超过70℃。

以上温度与功耗测试其实略显仓促，因为我们还需要考虑到两者指令集的不同。Intel放弃会使CPU功率爆炸的AVX512指令集，最多支持到AVX2，后者可以通过叠加运算来替代前者，只是效率低一些，而且目前的程序应用中前者出现的概率很低。而AMD却有富足的功耗与散热空间来支持AVX512指令集，所以真正合理的功耗与温度对比应该先在两者之间设定运行相同AVX指令集，这留待我们以后再去仔细考察。

点评：最强游戏CPU拉锯战的天平又开始倾斜

无论如何，7950X3D在本次测试中的温度表现预示着用户无需在散热器上投资太多，甚至无需液冷，只要一个像样的塔式热管风冷散热器就可以驱使它稳定发挥应有的性能。在实际应用层面这将为玩家提供13900K所不具备的诸多方便。

通过上一代5800X3D的试水，我们在AMD ZEN4架构处理器中看到了更成熟的X3D系列产品。在Ryzen 9的定位上采用不对称CCD是个出乎我们的意料的设计，用一个普通CCX和集成了3D V-Cache的CCX组合在一起取长补短，有效控制了处理器的成本与功耗，兼顾了处理器的缓存容量和最高boost频率，并用非常新颖的方式驱动它们工作——根据应用程序特性来选择物理核心。而大多数游戏都无需太高的CPU占用率，用不着太多的逻辑线程，指派其中一个拥有8核16线程的CCX来运行足矣。

以上或许就是AMD要在Ryzen 9这一档产品线上推出X3D处理器的主要原因，10款游戏对比13900K结果6胜2平2负印证这一点，7950X3D仅是游戏性能表现就足以令13900K“最强游戏CPU”的称号易主，更遑论5nm工艺制程下功耗与温度所建立的周边成本优势。它对主板供电、散热器乃至电源的要求都比13900K低不少，玩家可以依靠这款处理器更灵活地组建PC。集成两个具有不同优势的CCX可以让Ryzen 9处理器成为真正意义上的全能旗舰，无论是玩游戏还是还拿它搞创作，都能带给用户顶级的体验，看来拉锯战的天平又向AMD这边倾斜了。

本次我们测试的游戏主要以3A为准，不久我们将继续对热门网游再进行一次评测，深度挖掘7950x3d的性能表现。