主板细节:
本次主板CPU部分为双8Pin辅助供电接口,并做了金属屏蔽罩,能起到抗干扰和加固插槽,及辅助散热的作用。
主板辅助供电由原来(X670E HERO)的24+6Pin变成了24+8Pin(多了1个12V和1个接地)。
主板右上角风扇插针变成了4个,主板24Pin辅助供电接口上方则是1个。总计4+1接口设计。同时Debug灯,电源,重启及FLEX KEY键依然保留。
除了CPU供电的散热模块之外,由于新加了5GB有线网卡等设备,所以在CPU辅助供电模块的旁边还设计了一个散热模块,可以与CPU辅助供电模块形成互补,能够达到提高整体散热效能的作用。