与X670E主板外观对比(二):
CPU供电部分的散热铝片部分,X870E HERO做了了更多的层级,使得受风面积大大增加,极大程度上提高了散热效能。
主板辅助供电部分,X670E HERO为24+6Pin设计,全新的X870E HERO则是24+8Pin设计。
主板右上角部分,X870E HERO为5个(内存上方4个,24Pin辅助供电上方1个)风扇接口,用于连接散热风扇或是水泵等设备。且取消了1个12V RGB灯光设备接口,仅保留1个5V ARGB灯光设备接口。
X670E HERO则是3个(内存上方3个)风扇接口,多了1个12V RGB灯光设备接口。