在给iPhone 6s/6s Plus加入3D Touch之后，苹果进一步加快了他们的脚步，事实证明iPhone7/7 Plus已经在路上了。

据称，苹果可能成为台积电第一家采用InFo封装工艺的芯片代工客户。

据一份泄漏的专利内容介绍，苹果的下一代iPhone或将采用与Lighning线接口同样的耳机插口，只为更薄的机身。

据科技网站ValueWalk报道，粉丝们对新一代iPhone的期待从来就没消停过，这不，大家又开始猜测iPhone 7会给我们什么惊喜了。好吧，就让我们一本正经的“预测”下吧。

明年，iPhone 4的设计师将亲自操刀设计iPhone 7，不过心急的消费者们还是自己脑补出了iPhone 7的长相。

近日又有一位Reddit用户Afikouras放出了自己的iPhone 7设计，在外网上的评价还算不错，不知道国内用户又会对这样的iPhone发出怎样的声音呢？

有外媒报道，苹果已经重新规划了iPhone的发布时间，iPhone 7将会在明年提前发布，预计会在7月和9月之间。

这款由海外设计师带来的最新iPhone 7概念设计保留了iPhone的HOME键，但是在屏幕的设计上却下了大工夫，在维持iPhone现有模样的同时却做到了全屏幕设计。

日前，来自韩国媒体的报道称，三星已经成为苹果Apple Watch的olED面板的供应商，并且还可能为苹果其他设备提供olED触控屏，比如下一代iPhone。而如果这种可能最终成真，那么则意味着明年推出的iPhone 7或将首次采用olED显示屏。

据外媒Barrons报道，iPhone 7要等到明年秋季才会亮相，不过各种猜想却早早传了出来。派杰投资银行分析师Gene Munster预言，iPhone 7将是一次“革命性”升级，外观会有较大改动。

科技博客VentureBeat报道，知情人士称，英特尔现在至少有1000名员工正在从事一个项目，将公司备受好评的7360LTE调制解调器芯片整合到苹果明年推出的iPhone上。

随着三星步入曲面屏手机时代，苹果也开始注重双曲面的专利研发，有人已经设计出了双曲面的iPhone 7，确实非常惊艳。

iPhone 6S在设计上和iPhone 6如出一辙，没有丝毫变化，这也让更多的果粉开始期待iPhone 7的出现。

苹果在本月推出了iPhone6s/6s Plus两款手机产品，虽然在配置上比前代有所突破，但是苹果在屏幕上已经开始落后安卓手机。

根据国外媒体的最新消息指出，虽然iPhone6s和iPhone6sPlus才刚刚全面铺市，但苹果似乎已经进入了下一代iPhone的原型机试制阶段。从目前我们得到的早期消息来看，未来iPhone7或将配备防水特性，并彻底抛弃已经沿用多年的全铝机身设计方案。

虽然离发布还有一年时间，但业界已经开始为iPhone 7备料了，TSMC台积电这次将独揽A10处理器的订单，明年3月份开始量产。

凯基证券的分析师、也是多次准确预测苹果产品的郭明池（Ming-Chi Kuo）已经开始预测iPhone 7，据他说，iPhone 7看起来将和现在的iPod touch一样轻薄，大约只有6毫米厚。

iPhone 6s还没有正式发布，人们已经开始打听iPhone 7的消息了，据说iPhone 7将会采用全新材料，iPhone 6s将成绝唱。

此前iPhone一直被期待可以大屏和双卡双待，大屏iPhone在上一年已经实现了，而双卡双待似乎也会成真：有消息称明年的iPhone国行版可能支持双卡。

想要看到下一代iPhone，只能等苹果（9月份的）发布会了，不过设计师们可等不到那一天，这就是超前卫的iPhone7设计。