据新浪科技讯，北京时间8月30日早晨，欧盟已经放弃对高通征收10亿欧元的罚款。此前一家上诉法庭裁定，在针对高通iPhone基带芯片的反垄断案中，罚款和审理是不正常的，并且存在程序违规的问题。

继骁龙8 Gen1和骁龙7 Gen1之后，高通将再次推出4nm芯片，或命名为骁龙6 Gen1。

8月26日，高通CEO安蒙在微博发文称，汽车已经变成车轮上的联网计算机，汽车公司也已经转变为科技公司。

近日，据外媒报道称，苹果向美国最高法院提交的一份与高通的专利上诉被驳回。

骁龙8 Gen1+新机还未发布，下一代的骁龙8 Gen2芯片已经在路上了。

天风国际证券分析师郭明錤表示，高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果Apple Silicon芯片对标。

高通CFO在摩根大通JPM大会上表示，高通将在合适的商业条款下采用英特尔的技术进行产品代工。

高通表示Wi-Fi7芯片已出货客户，终端产品今年年底前有望上市，预计Wi-Fi7渗透率将在2023年至2024年达10%。

据知名数码博主@数码闲聊站透露，骁龙8 Gen1+的CPU和GPU架构不变，“官方数据”是频率各提升10％，功耗降低30%。

5月16日，Qualcomm中国官方微博发文宣布，将于5月20日20:00举办“骁龙之夜”活动，揭幕全新骁龙移动平台。

近日，据媒体报道称，有知情人士透露大众汽车与高通签署了一份为期五年的合作合同。

4月28日，高通正式发布了2022财年第二财季财报，第二财季营收创下纪录。

近两年，手机芯片的发热现象成为整个行业的痛点，那么是哪个环节出现了问题呢？业内专家给出了不同的看法。

4月13日，Strategy Analytics发布2021年Q4基带市场报告，报告显示21年高通以超过8亿的出货量主导全球基带芯片市场。

4月6日，知名数码博主@数码闲聊站发文，曝光了高通新一代骁龙7系平台。

3月31日消息，第三方市调机构CINNO Research发布了国内2月智能手机SoC排名报告，联发科击败高通、苹果，位居首位。

3月25日消息，据外媒报道，高通或将于5月上旬正式推出骁龙8Gen1+处理器。

近日，知名爆料人@i冰宇宙在推特发文称，高通骁龙芯片将在下半年和明年全面转向台积电工艺，功耗表现将比现在更佳。

3月1日消息，高通在世界移动通信大会上发布了全球首个Wi-Fi 7解决方案——FastConnect 7800，预计下半年商用。

近日，知名市调机构Counterpoint公布了2021年Q4全球智能手机市场芯片市场报告，联发科公司力压苹果高通登顶出货量第一。