上个月末，台积电正式宣布实现3nm芯片量产，就在大家翘首以盼今年可以大规模使用3nm芯片时，有消息人士扑了一盆冷水。

高通公司全球副总裁侯明娟称，预计到2023年，全球5G连接数将超过10亿。

高通高级副总裁卡图赞表示，消费电子产品库存积压状况至少需要到2023年下半年左右才能看到复苏。

11月17日，高通骁龙峰会正在举行当中，继骁龙8Gen2安卓旗舰芯片之后，该公司还带来了第一代骁龙AR2平台。

11月8日，联发科发布了新一代安卓旗舰芯片天玑9200，现在有博主公布了该芯片的跑分成绩。

近日，高通CEO克里斯蒂安诺·安蒙对外表示，搭载骁龙芯片的Windows PC预计会在2024年推出。

北京时间11月3日，高通公司发布了2022财年第四财季和全财年的财报数据。

10月28日消息，根据高通反诉Arm公司的文件，2024年后，基于Arm公版SOC中将不再允许使用外部GPU、NPU或ISP。

10月12日，高通官方发布了AR/VR芯片骁龙XR2+ Gen1，命名向手机处理器看齐，为下一代混合和虚拟（MR和VR）设备提供动力。

Reliance Jio是印度最大的电信运营商，拥有超过4.2亿用户，该公司计划推出一款价格仅1300元的笔记本电脑。

高通相机产品管理副总裁Judd Heape称，由于人工智能技术的创新，智能手机摄影将超越单反相机。

高通此前已经宣布将于11月举行2022年骁龙峰会，届时安卓旗舰芯片骁龙8 Gen2有望正式亮相。

欧盟反垄断监管机构“欧盟委员会”今日证实，将不会对高通9.97亿欧元（约合10亿美元）的反垄断案提起上诉。

据新浪科技讯，北京时间8月30日早晨，欧盟已经放弃对高通征收10亿欧元的罚款。此前一家上诉法庭裁定，在针对高通iPhone基带芯片的反垄断案中，罚款和审理是不正常的，并且存在程序违规的问题。

继骁龙8 Gen1和骁龙7 Gen1之后，高通将再次推出4nm芯片，或命名为骁龙6 Gen1。

8月26日，高通CEO安蒙在微博发文称，汽车已经变成车轮上的联网计算机，汽车公司也已经转变为科技公司。

近日，据外媒报道称，苹果向美国最高法院提交的一份与高通的专利上诉被驳回。

骁龙8 Gen1+新机还未发布，下一代的骁龙8 Gen2芯片已经在路上了。

天风国际证券分析师郭明錤表示，高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果Apple Silicon芯片对标。

高通CFO在摩根大通JPM大会上表示，高通将在合适的商业条款下采用英特尔的技术进行产品代工。