当前标签：高通
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高通表示Wi-Fi7芯片已出货客户，终端产品今年年底前有望上市，预计Wi-Fi7渗透率将在2023年至2024年达10%。2022-05-24 16:06:1028670 -
据知名数码博主@数码闲聊站透露，骁龙8 Gen1+的CPU和GPU架构不变，“官方数据”是频率各提升10％，功耗降低30%。2022-05-19 10:06:2383650 -
5月16日，Qualcomm中国官方微博发文宣布，将于5月20日20:00举办“骁龙之夜”活动，揭幕全新骁龙移动平台。2022-05-16 09:56:4664490 -
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4月13日，Strategy Analytics发布2021年Q4基带市场报告，报告显示21年高通以超过8亿的出货量主导全球基带芯片市场。2022-04-13 14:47:179020 -
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3月31日消息，第三方市调机构CINNO Research发布了国内2月智能手机SoC排名报告，联发科击败高通、苹果，位居首位。2022-03-31 09:50:0158400 -
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近日，知名爆料人@i冰宇宙在推特发文称，高通骁龙芯片将在下半年和明年全面转向台积电工艺，功耗表现将比现在更佳。2022-03-07 16:23:1887090 -
3月1日消息，高通在世界移动通信大会上发布了全球首个Wi-Fi 7解决方案——FastConnect 7800，预计下半年商用。2022-03-01 10:30:45111600 -
近日，知名市调机构Counterpoint公布了2021年Q4全球智能手机市场芯片市场报告，联发科公司力压苹果高通登顶出货量第一。2022-02-27 17:03:5357160 -
2月24日，据外媒报道，高通继2020年发布骁龙Wear 4100/4100+可穿戴设备处理器后，即将发布新一代可穿戴设备处理器。2022-02-24 11:38:0841620 -
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1月18日，高通联合沃达丰公司、泰雷兹公司，首次演示手机iSIM技术，将实体SIM功能集成到骁龙888处理器当中。2022-01-19 10:43:38106870 -
1月11日消息，据媒体报道，苹果iPhone 15或将首次搭载全套自研芯片，预计将采用台积电工艺，有望2023年推出。2022-01-11 10:21:55104990 -
