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DX11中端卡!GeForce GTX 465全球同步首发详测

2010-05-31 21:10:51 来源:驱动之家 作者:未知 编辑:颜落 浏览:loading

[影驰GTX 465显卡赏析(二)]

显存部分也与公版无异,采用三星GDDR5 0.5ns显存颗粒,正面8颗组成1024MB/256bit的显存规格,带宽达到102.7GB/s。

Fermi中端继承人!GeForce GTX 465全球同步首发详测
显存颗粒

由于PCB相同,所以供电部分也与之前的GTX 470黑将如出一辙。采用了5相核心+1相显存的供电方案,相比公版的4+1相有所增强。每相供电采用了一上两下的MOSFET设计,MOSFET产自英飞凌采用DPAK封装,用料方面采用全封闭电感搭配日本化工电容,保证显卡超频后的稳定性。

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供电部分

与目前影驰大多数的产品一样, GTX 465黑将同样配置了第三代双BIOS设计。在主BIOS遭到破坏或者需要恢复时,用户只要通过重新开机并按住Reset键5秒就可以启用备份的BIOS,以防BIOS损坏导致显卡不能运行。

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双BIOS设计

显卡最特色的设计就在于独创的可拆卸风扇,风扇镶嵌在导风罩之状,由两遍卡扣固定可上下转动,并且滚珠风扇可以单独拆下并可自行更换,这样以来清理风扇上的积尘就方便许多了,如此的创意设计非常值得鼓励。

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独具特色的可拆卸风扇,更加便于清理积尘

搭配的风扇来自ADDA,双滚珠轴承,80*12mm规格,额定电流为0.38A,相对于GTX470公版散热器风扇的1.80A真是要省电不少,电源接口采用4-pin PWM设计,可支持自动变速。

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8cm双滚珠风扇

主散热器相当养眼,4根6mm热管通过焊接方式与鳍片相连,鳍片总数达到35片,每片长220mm,几乎与PCB相当,整个散热面积大致相当于公版GTX 465散热器的两倍。

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主散热器正面,尺寸较公版增大一倍

散热鳍片采用了扣FIN工艺,保证鳍片之间的距离相同,保证撒热效率。散热器采用纯铜底座,采用传统的热管全包式设计,并没有采用公版GTX 465散热器一样的H.D.T。两种设计各有优劣,具体表现还要看后面的测试。

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4根6mm纯铜热管,热管全包式纯铜底座,鳍片采用扣Fin工艺

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