完美的旗舰卡！AMD Radeon HD 7970国内同步首发评测

实卡赏析：公版Radeon HD 7970内部拆解

拿掉散热器之后的PCB全貌，没有了Radeon HD 6970的数字供电。

28nm Tahiti XT核心：散热顶盖很特别，但芯片表面没有任何标示。

显存颗粒还是海力士H5GQ2H24MFR-R0C，理论最高频率6000MHz以上。

供电主控不再是Volterra方案，转而采用目前比较流行的CHiL CHL8228，控制6相核心供电回路。

6相核心供电，空焊一相，非公版肯定还有供电更强的。

每相供电搭配一上一下两颗IR出品DirectFet封装的Mosfet以及一颗驱动IC（背面），采用铜金属封装，耐高温，电气性能极佳。电感采用1007R3全封闭铁氧体电感，电容则是清一色的台湾万裕ULR系列。

一相显存供电安置在左上角，用料与核心供电相同。

DVI接口采用金属封闭防磁处理。

双BIOS设计，不过公版卡上两个BIOS频率一致，期待一键超频的非公版。

散热器正面，造型没有太多改观。

散热器背面，发热量大的MOSFET以及显存部分都加装了硅胶垫辅助散热。

散热器拆解之后，可以看到依然是涡轮风扇搭配大面积真空腔军热板（第六代）的以及大量散热鳍片的构造。

镀镍散热鳍片采用扣FIN工艺，做工细腻 ，排列齐整。

更大尺寸涡轮风扇，号称风量更大，改进了散热和噪音。