回到机甲的操纵台,按下黄色按钮,使用右边的计算机。选择第三项“HPS激活”,是D舱室,因此选择POD D,结果机甲缺失东西,皮层芯片,结构凝胶,电池组。
回到从备用出口进来的”下部“层,使用操纵台。
选择”下部“,使用覆写。
将所有方块连成下面第三幅图的形状,解除封锁。
这个“下部”层里,一些原先不能进去的房间现在已经被打开。找到Robat Repair Bay房间。
使用这个房间内的操纵面板,按图中所示,将三道光分别引至下方。即可弹出皮质芯片。
拿走皮质芯片。
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