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魅族旗舰机MX3 史上最深入拆解第二集：丧心病狂

2013-10-29 15:56:28 来源：互联网 作者：酬志楼 编辑：听风飞舞　浏览：loading

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　　看似一块芯片，其实是两块。这已经是现代手机的标准设计（Tegra3和Tegra4除外），即所谓的PoP封装。上层是内存，下层才是CPU核心。来个特写。

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　　核心上还有字，想必是批号了，其实在封装外面也刻着，只是结尾从2变成了11，这应该是三星的规范，因为之前的MX和MX2也是这样。

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　　MX3的CPU核心要比MX2明显大一圈，楼主也量了一下它的尺寸，方法比较粗糙，各位不要笑。

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　　126.5平方毫米，28nm HKMG工艺，这绝对是一枚相当巨大的芯片，因为要知道，双核四线程的Intel Sandy Bridge核心，面积也只有133平方毫米而已。

　　核心下面还有东西吗？

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