魅族旗舰机MX3 史上最深入拆解第二集：丧心病狂

　　再来拿游标卡尺量一下。由两张玻璃和N层膜组成的面板厚度只有0.7毫米，令人感叹。这也说明了背光部分的厚度是0.9毫米，比面板本身更厚。

　　但是，超薄面板的代价，就是面板的基板玻璃厚度也会大幅度下降。在MX3上，这意味着基材玻璃的厚度不可能超过0.2毫米，这个厚度都接近一张纸了，显然会非常容易碎，事实上楼主在拆背光的时候，就已经弄碎了不少。

　　那么，既然都碎了，就一不做二不休，直接掰下来算了。虽然说CGSi的载流子迁移率足以在上面制作低速芯片，但是很明显，这性能要拿来做高密度显示屏驱动是远远不够的，所以夏普依然还是用了一个独立的硅驱动芯片，以COG的方式封装在了基板玻璃上，就是图中那个细长的灰色条状物。这里面包括了电压基准、电流基准、时钟、放大器、驱动器、总线接口等等等等需要用来驱动1800x1080个TFT所需要的电路，当然，还包括了PSR技术需要用到的屏幕RAM。很脆弱，楼主拆的时候已经掰断了。

　　面板能拆下来吗？楼主在MX2的时候尝试过一次，这就是结果：

　　考虑到楼主一没有新工具，二没有新手艺，这次就算了……既然如此，屏幕也就没啥好拆的了，最后要惨遭楼主毒手的就是MX3的CPU，Exynos Octa了。

　　在热风枪的帮助下，Exynos Octa很快就抵抗不住，乖乖就范：