魅族旗舰机MX3 史上最深入拆解第二集：丧心病狂

　　观察一下CMOS。实际上在这张图里，看到的是CMOS组件，并不是单独的CMOS，它和一些外围电路一起制作在了一片小PCB上，以金线连接（纯金噢～）。因此CMOS的整个封装实际上是完全裸露的，完全依靠蓝玻璃框密封。顺带一提，据说给MX3提供CMOS封装服务的是TDK。

　　没有显微镜，CMOS看了也是白看，那么就不看了。下面来看镜头。大半年前拆MX2的时候楼主尚且缺乏经验，不知道摄像头应该如何拆卸，于是直接抄起了电磨，直接磨掉了MX2摄像头金属壳的四个棱，这才抠出镜头组。各位可以看一看当年的惨状……

　　MX3的镜头镀膜是绿色的，看起来不如MX2 YY，而且感觉透镜都比MX2小，真是不知道为啥光圈还能从F/2.4提升到F/2.0。

　　回到正题。和当年相比，这次的拆解技术如何？

　　手艺的进步是明显的，技术的提升是巨大的，各位就不用夸赞楼主了。（再次被拖走）

　　言归正传，其实真要从结构角度来说，手机摄像头可以说是简单到让人觉得大跌眼镜。两个金属悬架，一个线圈，没了。没有任何机构去保证镜头组在运动过程中的受力均匀，没有任何设计去保持镜头组安装好以后不歪不斜，也没有任何措施可以确保镜头组在不通电的时候正好就对焦在无穷远。所以说，组装手机摄像头是一门技术活，不同的工厂、是人工还是机器，都会带来巨大的品质浮动，更重要的是模组测试。所以说，一个摄像头规格再高，也可能会毁在组装上，换句话说，一个摄像头看起来参数再DIAO，它也可能是忽悠，甚至可以说规格越高的摄像头越容易出事，因为次品更多。

　　MX时代，MZ第一次打算做好摄像头，当时尚且缺乏经验的MZ不知道摄像头里到底有多少水，于是当时的产品饱受一致性困扰。经过三代的研究，MZ才算是明白了摄像头里的各种细节问题，也总算有能力去和供应商要求，让他们提供合格的产品。但是让人惋惜的是，很多其他厂家却完全走的是相反的路线，他们的思路是，既然高规格的摄像头有大量的次品，那么我们为何不去采购这些次品？这样又可以获得纸面上的强悍参数，又可以获得账本上的超低成本，只要给媒体评测的机器用几个正品摄像头，其他消费者在买到之前又怎么会知道实际情况呢？

　　好像有些跑题，不扯远了。继续看图吧。

　　有线圈自然得有磁铁，它们就装在摄像头的四个角里。这几个磁铁的磁力强度、安装位置等，都会影响摄像头的动态参数，马虎不得。这也是对模组制造厂的考验。PS，以后大家只要看到外壳长的和MX3的摄像头差不多的，就知道这一定是台湾LITEON做的模组封装，因为LITEON好像特喜欢用这个样子的外壳。