系列首发的三款显卡规格与定位
在9月2日的发布视频中,老黄公布了RTX 30系列的三款产品,定位由高至低分别是RTX 3090、RTX 3080、RTX 3070。这一代GPU芯片—显卡型号布局相比上一代有了不小的改动,不能直接由显卡后缀型号数字来对位。
RTX 20系的芯片-显卡布局沿袭了GTX 10系和9系的方式,旗舰巨核102只用于旗舰游戏显卡80Ti和TITAN,而次级原生芯片104则用于准旗舰的80和高端的70。RTX 20系刚发售时为了跟2080拉开差距甚至将2070下放到中端芯片TU106上,一度引起玩家诟病,后来者2070S才回升到它应有的位置。
30系的芯片布局着实出乎意料,按以往的习惯,在性能、规格有巨大提升的基础上NVIDIA倾向于将型号往更低的芯片上延伸,而结果是NVIDIA似乎要补偿20系缺失的口碑,反倒是将型号往更高端的芯片上抬了一档。于是我们看到了搭载旗舰巨核GA102的RTX 3080,比上一代的RTX 2080S都要高了一个档次。这种芯片布局曾经出现在GTX 5/7系显卡上,这两个奇数代产品恰好被认为是NVIDIA历史上的甜蜜典范,再加上20系的映衬,难怪30系的规格一出便令玩家直呼厚道。
奉上网友喜闻乐见的显卡参数对比表格:
于是GeForce RTX 30系显卡与20系应该对位如下
RTX 3090——TITAN RTX
RTX 3080——RTX 2080Ti
RTX 3070——RTX 2080
严谨一点说,RTX 3090的定位还是略逊于TITAN的,它的GA102不是满血版本,而是削减了2个SM,离满血已经空前接近了。真正84个SM的满血GA102应该还是为这一代的TITAN预留的。
关于工艺制程:
这一代Ampere核心的工艺制程,之前很长一段时间破朔迷离,7nm和8nm的说法都有,临近发布日期时得到官方证实,用作超算的GA100是TSMC的7nm没错,而用作游戏的GA102及以下则是由三星代工的8nm,未来会不会改为7nm尚未得知。
三星的8nm工艺是基于10nm工艺改良的,至少有LPP和LPU两个版本,前者适合移动SoC,后者适合高性能芯片,NVIDIA的定制大概是基于后者。
根据是NVIDIA公布的信息,TSMC 7nm工艺制造的GA100核心是540亿晶体管,核心面积826mm²,堪称史上第一巨核。而三星8nm工艺制造的GA102核心是280亿晶体管,核心628 mm²,也算巨核了。
如此计算7nm A100核心的晶体管密度6560万晶体管每mm²,而三星8nm的GA102核心也有4460万晶体管每mm²—差距不小,但两种核心的应用方向有差别,也不可直接类比。
不论技术还是商业策略上,三星8nm都会比TSMC 7nm便宜很多,估计代工价格能差30%或更高,可能这是RTX 30系列显卡能够不涨价的主要原因。
从12nm到8nm,工艺提升对频率的帮助还是很明显的,GA102的Boost频率参考值相比TU102从1.5GHz左右提升到1.7GHz,实际加速频率超过2GHz应该不难。