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DX11金哨吹响 3DMark 11详尽评测

2010-12-08 14:17:33 来源:驱动之家 作者:未知 编辑:颜落 浏览:loading

6、综合测试(Combined Test)

在物理测试场景的基础上增加软体的模拟和渲染,以及包括一些曲面细分、体积光照和后期处理效果在内的适量图形负载,其中CPU负责刚体物理,GPU负责软体物理和图形负载,而且软体物理使用DirectCompute进行模拟。

官方镜像下载 3DMark 11正式发布

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